金年会金字招牌信誉至上电子元器件销售行情分析与预判|2023年3月

  金年会新闻资讯     |      2024-04-03 20:17

  金年会金字招牌信誉至上电子元器件销售行情分析与预判|2023年3月3月,全球经济有所回调,但除中国外,包括美国、欧盟及日本等主要经济体仍处低位。普遍性通胀对经济的影响加剧,趋稳态势仍待观察。

  1-2月,电子信息制造业生产规模同比小幅收缩,出口呈下降态势,企业效益下滑明显,投资保持较快增长。

  2023年1月,根据最新调整数据,全球半导体行业销售同比下降18.5%,中国市场同比下跌31.6%。半导体行业已进入了周期性衰退。

  从资本市场指数来看,3月费城半导体指数(SOX)上涨9.3%,中国半导体(SW)行业指数回调6.04%。受供应链回暖影响,市场信心短暂回升。

  3月,全球芯片交货周期从2022年5月高点持续滑落,累计缩短交期超过一个月,种种迹象表明,持续两年多的缺芯危机有望结束。

  从最新Q1各供应商看,博通、三星、SK海力士等消费料厂商库存处于高位,Microchip、ST和NXP等应用广泛的厂商交期下降明显,Infineon及安森美等厂商整体交期趋稳。细分品类方面,多数车规级芯片交期改善,消费类产品随着库存去化行情有回转态势。

  从企业订单及实际库存情况看,消费类厂商订单和库存有所回调,价格有所松动;车规料供给和价格趋于稳定。

  审慎评估消费电子复苏,预计2023年全球智能手机、PC和平板出货量分别下降1%、11.2%。

  随着技术变革+政策扶持+产业升级下,预计2026年全球智能家居设备市场规模将超2790亿美元。中国已成为全球最大的智能家居生产国,年出货量约2.2亿台,占据全球50%~60%的智能家居市场份额。细分品类看,安全监控和智能照明将成为引领智能家居市场发展重点品类。重点关注厂商包括苹果、三星、华为及小米等。

  据不完全统计,2023年包括三星、华为等多个品牌将会有37款可折叠手机上线,预估全年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台,折叠面板出货量将超过2200万片金年会金字招牌,产量超过2000万台。重点关注面板及芯片厂商三星、京东方金年会金字招牌、天马及Magna、集创北方等。

  据统计,2022年,SiC功率器件主要应用在电动汽车及新能源等领域,市场规模分别为10.9、2.1亿美元,占比约67.4%和13.1%。2023年,随着ST、安森美、英飞凌及比亚迪半导体等在汽车、新能源领域项目明朗化,将推动整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,同比增长41.4%。重点关注ST、安森美、英飞凌及比亚迪半导体等国内外头部模块厂商进展。

  3月初以来,主流手机市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成,这是IC设计厂历经2022年下半年以来库存调整后的首见报价调涨。据悉,HD版本TDDI供不应求应会延续至4月,等5月产能供应恢复正常,价格可能回复正常。重点关注敦泰、联咏、奇景光电和韦尔等厂商。

  2月,全球智能手机出货量(批发)和销量(零售)分别同比下降11%和5%。尽管数字有所下降,但智能手机市场从1月开始有所改善金年会金字招牌。2月行业总库存差额/变化仍为负,表明2月主要OEM仍处于库存调整状态。具体企业方面,三星、小米、荣耀及OV存在一定的库存优化空间,谨慎关注其供应链变化风险。

  近期,国内市场有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销,车企降价抢市影响到车用芯片产业,对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。此外,由于传统汽车开始削减订单,电源管理IC、MOSFET、MCU等原本火热的车规级产品开始面临价格调整风险。

  3月,从需求侧看,以消费类为代表的终端需求处于去库存的最后阶段,行业库存调整高峰已过,客户库存已正常化;供给侧方面,主要厂商已进行供给调整,分销商库存也急剧下降,预计Q2开启复苏。综上,虽然整体数据仍较悲观,但相对2022Q4已有好转迹象。